SJ 50597.1-1994 半导体集成电路JT54LS85型LS-TTL四位数比较器详细规范
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ID： |
8581D08E75034DD0A5FBE76D7CEC00B3 |
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文件大小(MB)： |
0.75 |
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页数： |
17 |
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日期： |
2024-7-27 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597.1-94,半导体集成电路JT54LS85型,LS-TTL四位数值比较器详细规范,Detail specification for type JT54LS85 LS-TTL 4bit magnitude,comparator of semiconductor integrated circuit,1994-09-3。发布1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路JT54LS85型,LS-TTL四位数值比较器详细规范,SJ 5059厶 1—94,Detail specincation tor type JT54LS85 LS—TTL4MI magnitude,comparator of semiconductor integrated circuit,1范围,1-I主题内容,本规范规定了硅单片半导体集成电路JT54LS85型しS-TTL四位数值比较器（以下筒,称器件）的详细要求.,12适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购.,1.3分类,本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类.,1.3.1 器件编号,器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3. 6. 2条的规定.,1.3.1.1 器件型号,器件型号如下:,器件型号器件名称,JT54LS85 四位数值比较器,1,3.1.2 器件等级,器件等级应为GJB 597第3.4条所规定的B级和本规范规定的级.,1.3.1.3 时装形式,封装形式按GB 7092《半导体集成电路外形尺寸》的规定.,.封装形式如下I,字母封 装 形 式,C C20P3（网登无引线片式载体封装）,D D16s3（陶蹙双列封装）,F F16X2（陶甕扁平封装）,H H16X2（陶瓷熔封扁平封装）,1 JI6s3（周奇熔封双列封装）,中华人民共和国电子工业部1994-09-30爰布 1994-12-01实施,SJ 50597.1-94,1.3-2绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,注;D器件应能经受渤试输出短路电流（口）时所增加的功耗.,2）除按GJB 548《微电子器件试验方法和程序》方法5004老化儲选条件外,不得超过最大结温.,项 目符号,融值,単位,最小最大,电源电压Vcc J0. & 7.0 V,输入电压Vi T*5 7-0 V,贮存温度Ts 一 65 150 �,功揷”. Pd — 110 mW,引线耐焊接温度（1g） Th — 300 七,结温” Ti — 175,1-3-3推荐工作条件,推茬工作条件如下:,项 目.符母,数值,单位,ft小丒最大,电源电压Vcc ム5 5.5 V,输入高电平电压vm 2.0 — V,输入低电平电压Vw — 0.7 V,输出髙电率电酶loM — —400 uA,输出低由平电流Jol ■一4 mA,工作环境温度厶-55 125 V,2引用文件,GB 3431.1-82,GB 3431.2-86,GB 3439-82,GB 4590—84,GB 4728.12-85,GB 7092,GJ B548-88,GJB 597-88,GJB 1649—93,半导体集成电路文字符号电参数文字符号,半导体集成电路文字符号引出端功能符号,半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理,半导体集成电路机械和气候试验方法,电气图用图形符号二进制逻辑单元,隼导体集成电路外形尺寸,微电子器件试验方法和程序,微电路总规范,电子产品防静电放电控制大纲,3要求,3.I 详细要求,各项要求应按GJB597和本规范的规定.,SJ 50597.1-94,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸按GJB579和本规范的规定.,3.2 -1逻辑符号、逻辑图和引出端排列,逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图1的规定.逻辑符号、逻辑图符合GB4728.12的,规定,引出端排列为倜视图.,逻辑符号 逻辑图,&,〇 COMF,卜,3 P く Q,<,- P =Q,3,\ p>?,不,3,A
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